4月24日，半导体板块午后上攻，集成电路ETF国泰（159546）涨超2%。

  相关组织表明，先进封装竞赛格式出现台积电在AI/HPC封装范畴肯定主导，OSAT承受外溢并向高端晋级，IDM加快补链强化笔直整合的态势。全球先进封装加快扩产，2025年市场规模约531亿美元，估计2030年提升至794亿美元。虽然供应侧正加快扩产（2025~2027年为会集扩产期），但先进封装（2.5D/3D）产能继续紧缺，其有用产能的构成依赖于中介层、高端载板、热办理、测验才能及良率操控等多环节的协同匹配，产能生杀与夺有着十分显着的系统性束缚，求过于供状况或将连续。中国大陆厂商正加快由传统封测向先进封装晋级切入。

  集成电路ETF国泰（159546）盯梢的是集成电路指数（932087），该指数首要选取从事集成电路设计、制作、封装测验及相关资料设备等事务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路工业相关上市公司证券的全体体现。

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