(605358.SH)发布投资者联系活动记载表公告，公司12英寸重掺硅片订单丰满，其中低电阻率重掺硅片因产能丰满已呈现交货延期。公司逻辑电路用轻掺硼外延片、BCD工艺及PMIC电源用轻掺硼硅片具有更高议价才能，已在客户端快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将要点推动12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程打破。立昂东芯VCSEL芯片技能居全球榜首队伍，二维可寻址大功率VCSEL工艺已赋能车载、智能视觉传感范畴并完成规划出货，估计2026年出货量将进一步敏捷添加。
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