硅片作为芯片制造的第一大原材料，成本占比高达30%以上，其国产化进程必然的联系到我国半导体产业链的自主可控水平。近期，沪硅产业、西安奕材、TCL中环、有研硅、上海合晶、神工股份、立昂微等国产硅片领域的核心上市公司陆续发布了2026年第一季度财务报表。透过经营数据，能够正常的看到国产硅片行业在国产化红利加持下的增长韧性，也能清晰感知整个行业处于攻坚阶段的盈利压力与发展方向。

  从2026年Q1的营收表现来看，国内半导体硅片企业呈现出相对明显的梯队表现，增长表现差异显著。其中，TCL中环半导体材料业务表现突出，以14.4亿元的营业收入居行业首位，同比增长8.5%，产能与市场占有率稳步提升。

  营收第二梯队由沪硅产业、立昂微、西安奕材构成，其中沪硅产业实现营业收入10.84亿元，同比大幅度增长35.22%，其300mm半导体硅片销量大幅度的增加，产品已覆盖逻辑、存储、功率等全主流应用领域，先进制程突破带动营收迅速增加；立昂微营收达9.99亿元，同比增长21.81%，高的附加价值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的 47.69%提升到本报告期的 66.03%，占比提升 18.33 个百分点。西安奕材营收7.23亿元，同比增长10.57%，其第二工厂已具备20万片/月产能，产能释放支撑营收稳步增长。

  第三梯队包括有研硅、上海合晶、神工股份，营收规模相对偏低且增长分化明显。有研硅营收3.14亿元，同比增长18.04%，聚焦细致划分领域的成本优势凸显；神工股份营收1.12亿元，同比增长6.22%，受行业价格波动影响增速相对平缓；上海合晶则成为唯一营收同比下滑的企业，营收2.80亿元，同比微降0.04%，主要受中低端产品供给过剩、价格承压影响，其12英寸外延片虽已批量供货，但短期未能完全对冲行业竞争压力。

  整体来看，头部企业凭借产能规模、技术优势和客户资源，持续抢占市场占有率，行业马太效应进一步加剧。

  与营收分化形成呼应的是，2026年Q1国产硅片行业整体盈利水平偏低，企业普遍面临盈利承压的困境，凸显行业仍处于国产化攻坚的“投入阶段”。从整体数据分析来看，7家上市公司合计净亏损24.07亿元，平均纯利润是-3.44亿元，即便有4家公司实现盈利，盈利规模也相对有限。

  具体来看，盈利企业中，有研硅以0.59亿元的净利润成为盈利顶级规模的企业，但同比微降1.09%，盈利稳定性仍需进一步观察；立昂微实现扭亏为盈，净利润0.03亿元，同比大增103.46%，成为行业盈利改善的重要信号；上海合晶、神工股份分别实现净利润0.13亿元、0.28亿元，但同比分别下降34.66%、14.33%，受中低端产品价格内卷、测试片业务利润微薄等因素影响，盈利空间被持续压缩。

  亏损企业方面，TCL中环纯利润是-18.24亿元，需结合其非半导体业务影响综合判断，剔除无关业务干扰后，硅片业务亏损主要源于高端产能建设的固定资产投入、研发投入持续增加；沪硅产业亏损逐步扩大，纯利润是-5.28亿元，同比下降88.79%，主要因300mm硅片产能爬坡导致固定成本增加，叠加产品价格因素影响，毛利未显著改善，同时高额研发投入和财务费用进一步加剧亏损压力；西安奕材亏损相对可控，纯利润是-1.58亿元，同比降幅收窄9.31%，随着产能利用率提升和产品结构优化，经营状况逐步企稳。

  整体而言，高固定资产投入、高研发成本以及上游原材料价格波动、中低端产品供过于求，是导致行业盈利承压的核心原因，也是国产硅片跨越规模门槛必经的成长阵痛。

  面对高端硅片仍依赖进口、行业竞争日趋激烈的现状，高研发投入已成为从业企业的共识。2026年Q1，7家上市企业合计研发费用达5.26亿元，平均研发费用率7.74%，远超制造业中等水准（约3%-5%）。

  研发投入呈现明显的梯队特征，TCL中环与沪硅产业研发费用均在亿元规模以上。TCL中环研发费用达2.07亿元，重点投入12英寸硅片技术优化与产能扩张；沪硅产业研发费用1.43亿元，研发费用率13.15%，持续加大300mm高端硅片研发投入。

  西安奕材、上海合晶、神工股份研发费用分别为0.61亿元、0.24亿元、0.09亿元，研发费用率均在7%-9%之间，西安奕材重点推进12英寸硅片产能落地与技术迭代，上海合晶聚焦12英寸外延片技术升级，其郑州新产线月投产，神工股份则专注于半导体级硅材料的工艺优化。有研硅、立昂微研发费用分别为0.23亿元、0.59亿元，研发费用率在5%-7%之间，研发投入与营收规模匹配度较高，立昂微重点推进车规级硅片技术完善，有研硅则聚焦细致划分领域的技术深耕，进一步巩固成本与技术优势。从研发方向来看，12英寸硅片、先进制程抛光片、外延片以及车规级硅片成为研发重点，这些领域的技术突破将持续推动国产硅片国产化率提升。

  尽管行业盈利普遍承压，但2026年Q1国产硅片行业整体增长韧性凸显，7家企业平均营收同比增长14.16%，除上海合晶外均实现正增长，背后主要得益于半导体国产化红利的持续释放，国内晶圆厂扩产带来的强劲需求形成有力支撑。

  据报道，政府设定目标，2026年国内芯片制造商使用的硅晶圆中，超过70%必须来自本土供应商。国产化替代进入加速阶段。SEMI预测，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一，为国产硅片公司可以提供了广阔的市场空间。

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